德州仪器一直保持着半导体销售前十的名次。在2005年，它仅次于英特尔和三星，排在它之后的是东芝、意法半导体等。德州仪器主要竞争对手包括微型芯片技术公司、Cypress半导体公司、集成设备技术公司、三星电子以及Xilinx公司。

德州仪器在半导体行业有最大的市场份额，估计拥有超过370亿美元的可用市场总量。根据最新报道，德州仪器拥有14%的市场份额。

据《路透社》报道，在投资者的重压之下，德州仪器不得不放弃他们的移动芯片项目——基于ARM的OMAP处理器家族。该项目耗费了大量的资金和人力资源，但是这些都无法撼动高通等竞争对手的霸主地位。选择使用德州仪器的OMAP（开放式多媒体应用平台）的移动制造商已经越来越少，更多是选择高通，而三星和苹果则有自家的专属处理器Exynos和A6。OMAP最大劣势就其芯片组没有3G/4G调制解调器。

产品与技术

模拟

TI 借助市场上范围最广的创新模拟芯片，帮助 90,000 客户解决各种设计问题，使他们能够为客户创建和交付高质量电子产品。 我们为工业、能源、医疗、安全应用以及可以提高生活品质的消费品创建创新的集成电路。 例如，我们开发了可以提高工业测试设备精度的数据转换器、可以提高监控摄像机的图像和音频质量的放大器、可以加快高清视频文件下载速度的接口芯片以及使超声设备体积更小的模拟前端。

嵌入式处理

TI 的令人羡慕的嵌入式处理解决方案、软件和开发工具以及快速响应的设计支持可以帮助客户开发与众不同的嵌入式设计。我们的微控制器 (MCU)、基于 ARM® 的处理器、数字信号处理器 (DSP) 和定制产品为一系列广泛的性能、电源、外设和成本优化的嵌入式解决方案打下了基础，为今天许多增长最快的市场注入了动力，包括视频会议、电信和医疗乃至工业自动化、可再生能源和电机控制等各个方面。

无线

TI 的无线业务引领业界创新二十余年，促进了从智能手机和平板电脑直至超薄计算设备、消费类电子产品以及健康和保健产品等各类消费者要求苛刻的移动和连接设备性能的发展。

在当今这个始终在线的移动世界，丰富多媒体移动计算依赖 TI 的 OMAP™ 平台提供的高性能、低功耗应用处理器技术。从我们的 WiLink™ 解决方案的多射频共存平台到支持各种跨市场应用的低功耗连接技术，TI 的产品系列广泛支持各种无线连接解决方案。

DLP® 技术

TI 的革命性 DLP® 芯片技术使用极其可靠的光学半导体以数字方式对光进行利用，可以在范围广泛的产品中提供惊人的清晰度和色彩。 这些芯片为教育、商业和家庭娱乐用投影仪、数字影院（包括 TI 自己的 DLP Cinema®）、高清电视和移动投影设备（包括 TI 自己的用于手持式和嵌入式投影应用的 DLP® Pico™）提供图像。

教育技术

自从上世纪 90 年代中期引入 TI-81 图形计算器，TI 已成为从幼儿园到研究生等各种教学项目中学生及数学和自然科学教育工作者的首选技术。 我们在产品开发的每一步都请教育工作者参与其中，并依靠最新教学法的研究成果，为教师和学生提供最好和最有效的教育技术。